[实用新型]一种信号SPD的底座总线引出结构有效
| 申请号： | 202121196627.0 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215266717U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 李赫;李欣 | 申请（专利权）人： | 厦门大恒科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R9/24 | 分类号： | H01R9/24;H01R13/24;H01R13/66;H02H9/00 |
| 代理公司： | 成都中络智合知识产权代理有限公司 51300 | 代理人： | 嬴雨径 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路保护设备，具体公开了一种信号SPD的底座总线引出结构，用于连接SPD模块与外部设备，包括连接端和引出端，所述连接端与引出端通过排线连接；所述连接端连接SPD模块；所述引出端具有多个穿出底座的弹簧针，通过弹簧针与外部通信电路连接。本实用新型在超薄底座有限的空间，通过弹簧针接触方式构成总线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 信号 spd 底座 总线 引出 结构 | ||
【主权项】：
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