[实用新型]芯片测试筛选平台有效
| 申请号： | 202121198647.1 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN214845629U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 钱洪涛;杨婕 | 申请（专利权）人： | 无锡市德威电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214142 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片测试筛选平台,包括外壳，所述外壳的内底部固定连接有底座，所述底座的内部设置有主板，所述底座的上表面设置有多个夹紧装置，且夹紧装置包括固定块一、支架一、支架二和固定块二，所述固定块一与固定块二的上表面均固定连接有加热块，所述底座的上表面且位于夹紧装置内设置有检测器。本实用新型，可以通过支架二在立柱一的滑槽内移动，使固定块一和固定块二对芯片进行夹紧，通过立柱二在底座上的滑槽移动可以对芯片进行固定，就可以实现对不同大小芯片的固定，可以更换检测器可以对不同种类芯片进行检测，通过加热块可以对芯片检测能在多少度下正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 测试 筛选 平台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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