[实用新型]芯片连接结构和电子设备有效
| 申请号： | 202121199204.4 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN215420938U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 马忠科;吴琳 | 申请（专利权）人： | 江西晶浩光学有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片连接结构，包括芯片，包括配合面，所述配合面设有电极；电路板，所述电路板具有相背设置的第一表面和第二表面，及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述电路板中设置有导电线路，所述第二表面朝向所述配合面，其中所述通孔中填有由导电材料软化后固化而成的导电块，所述导电块与所述导电线路和所述芯片的电极分别固定且电连接。导电块位于电路板中，电路板本身能够实现轻薄化，其尺寸小于传统技术中金丝必须存在的高度。因此，上述的芯片连接结构利于实现模组/封装类产品厚度减小。此外还提出一种具有上述芯片连接结构的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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