[实用新型]一种用于电子元器件的吸塑托盘有效

专利信息
申请号: 202121203232.9 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN215399982U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 沈国峰;黄琼进 申请(专利权)人: 海宁市联行智能装备有限公司
主分类号: B65D19/38 分类号: B65D19/38;B65D21/032;B65D81/133;B65D85/86
代理公司: 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 代理人: 潘翔
地址: 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子元器件的吸塑托盘,包括吸塑托盘本体,所述吸塑托盘本体的上表面开设有多个间距相同的存放凹槽,且多个存放凹槽与吸塑托盘本体上表面连接处均设有导向口。本实用新型通过在存放凹槽与吸塑托盘本体上表面连接处设有导向口,导向口的口径大于电子元器件的尺寸,因此在放入电子元器件时十分便捷,省时省力。通过在吸塑托盘本体的内部开设多个贯穿存放凹槽的第一通孔和第二通孔,多个第一通孔和第二通孔相互垂直交叉且相互连通,通过开设的这些第一通孔和第二通孔一方面便于存放凹槽内积水的流出,另一方面起到了通风的作用,有利于存放凹槽内水蒸气的散发。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 托盘
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