[实用新型]一种可防位移的PCB双面板加工用钻孔装置有效

专利信息
申请号: 202121210046.8 申请日: 2021-06-01
公开(公告)号: CN214924890U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 林秀琴 申请(专利权)人: 江苏众顺电子科技有限公司
主分类号: B26D7/02 分类号: B26D7/02;B26F1/16;H05K3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可防位移的PCB双面板加工用钻孔装置,包括固定框条一,所述固定框条一有两个,所述固定框条一的两端均固定安装有固定框条二,所述固定框条一的外表面均设置有条型槽,所述固定框条二的外表面均设置有滑槽,所述固定框条二的上端面均设置有立杆,所述立杆的外表面设置有条形卡槽,所述条形卡槽的内部卡有连接杆一,所述连接杆一外表面的中间位置套接有活动板,两个所述条形卡槽中间的位置设置有连接杆二。本实用新型通过设置有条形夹板、弹簧和矩形套管,便于将大小不同的PCB双面板进行夹紧固定,通过在条形夹板的内表面设置有毛毡,避免条形夹板直接与PCB双面板接触产生磨损,影响PCB双面板的后续使用。
搜索关键词: 一种 位移 pcb 双面板 工用 钻孔 装置
【主权项】:
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