[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202121213625.8 | 申请日： | 2021-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN215527723U | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 王雄星 | 申请（专利权）人： | 江苏兴宙微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/495;H01L43/04 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡市经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装结构，所述封装结构包括：引线框架；绝缘膜，所述绝缘膜放置在所述引线框架上；芯片，所述芯片放置在所述绝缘膜上；硅胶层，所述硅胶层包裹住所述芯片。本实用新型使用半导体封装工艺在引线框架与芯片之间设置绝缘膜，提高产品隔离耐压能力，提高了芯片与引线框架之间绝缘隔离电压。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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