[实用新型]一种电子产品生产用压合装置有效
申请号: | 202121216521.2 | 申请日: | 2021-06-02 |
公开(公告)号: | CN215146499U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
发明(设计)人: | 程佳佳 | 申请(专利权)人: | 重庆科创职业学院 |
主分类号: | B23P19/027 | 分类号: | B23P19/027 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 402160 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子产品生产用压合装置,包括底座,所述底座上端后侧焊接后板,所述后板顶部焊接顶板,所述底座上端左侧焊接第一连接座,所述底座上端右侧焊接的第二连接座呈对称结构,并且第一连接座、第二连接座后端均与后板贴合焊接。本实用新型中设有调节为装置,可以根据产品的外壳厚度进行高度调整并通过连接件和限位螺母进行固定,增加调节板的安全性,配合支撑座的高度调节,使得对不同产品的外壳都可以进行压合出路,适用范围比较广,在两个连接座的内侧均设有限位板,通过调节螺栓的调节,可以使限位板对产品的外壳进行固定,防止在进行压合的时候产生位置偏移的情况,增加安全性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子产品 生产 用压合 装置 | ||
【主权项】:
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