[实用新型]一种软膏剂制备用混合装置有效
| 申请号： | 202121218101.8 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN214973460U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 张翔;赵建;冯立刚 | 申请（专利权）人： | 四川德元药业集团有限公司 |
| 主分类号： | B01F7/24 | 分类号： | B01F7/24;B01F15/00;B01F15/02 |
| 代理公司： | 成都欣圣知识产权代理有限公司 51292 | 代理人： | 易丹 |
| 地址： | 641000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种软膏剂制备用混合装置，目的是解决现有技术中软膏进行排出时存在由于黏稠度高不易排出的问题。该软膏剂制备用混合装置，包括：混合箱，其中部为混合腔，顶部设有进料口，底部设有出料口；混合机构，通过安装座安装在所述混合腔内；驱动机构，安装在所述混合箱外部，与所述混合机构连接用于驱动所述混合机构运动；调压装置，安装在所述混合腔的一侧，并与所述混合腔连通。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软膏 制备 混合 装置 | ||
【主权项】：
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