[实用新型]回流焊炉多温区控制装置有效
| 申请号： | 202121218182.1 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN214921241U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 曾娟;刘泽军 | 申请（专利权）人： | 深圳市同基电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了回流焊炉多温区控制装置，属于回流焊炉设备技术领域，包括安装板，安装板的前端开凿有容纳槽，容纳槽的后内壁开凿有四个插孔，安装板内设置有两个安装槽，且两个安装槽分别和四个插孔相连通，四个插孔内均活动插接有第三插杆，四个第三插杆的前端固定连接有温控面板主体，温控面板主体活动插接于容纳槽内，左侧两个第三插杆的左端和右侧两个第三插杆的右端均开凿有卡槽，左侧两个卡槽和右侧两个卡槽内均滑动连接有卡板，两个卡板相远离的一端均固定连接有第二插杆，安装板的左右两端均开凿有第一圆孔，最终可以实现便于将温控面板安装和拆卸，便于温控面板的检修，操作简单，实用性极强。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 焊炉多温区 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市同基电子有限公司，未经深圳市同基电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121218182.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：PCB高精度模块焊接装备
- 下一篇：一种用于高温红外加热的冷却装置
