[实用新型]一种电子芯片裂缝检测机构有效
| 申请号： | 202121219004.0 | 申请日： | 2021-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN214844893U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 林永祥;张宏耘;刘彦成;充俊毅;钱赟 | 申请（专利权）人： | 琉明光电（常州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子芯片裂缝检测机构，其包括：下基块、上基块及驱动所述上基块上下移动的升降机构；所述上基块下端面设第一反光罩、第一光照灯，所述下基块上端面设第二反光罩、第二光照灯；第一反光罩、第二反光罩采用光电池制，并与设于所述上基块、下基块内的电流检测装置连接，本实用新型通过将电子芯片置于下基块上方，控制上基块下压将电子芯片外部形成封闭的空间，并通过控制端切换上、下光照灯照射并通过监测下、上光电池的电流来实现对电子芯片双面的裂缝检测，无需翻面，结构精简，造价低廉且检测速率块，提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 裂缝 检测 机构 | ||
【主权项】：
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