[实用新型]PCBA板仿形测试模块有效

专利信息
申请号: 202121228497.4 申请日: 2021-06-03
公开(公告)号: CN215340189U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 赵飞 申请(专利权)人: 苏州亿赛测控技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市苏州工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种PCBA板仿形测试模块,包括针座、仿形插头、测试针和螺栓,所述针座设置为T字型结构,所述针座、仿形插头上设置有相配合的第一针孔、第二针孔,所述针座上设置有数个螺纹孔,仿形插头上设置有数个与螺纹孔相配合的沉头孔,所述针座、仿形插头上部配合设置有相对应的第一导向槽、第二导向槽。将本仿形测试模块的仿形插头插接安装在封装后PCBA产品的插口内,仿形头部厚度设计在15mm,测试针插入后针头基本和仿形头表面持平,或者稍微露出0.5mm,方便测量,仿形头和后面针座部分通过螺丝连接固定即可。具有测试稳定性高和测试结构准确性高的优点。
搜索关键词: pcba 板仿形 测试 模块
【主权项】:
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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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