[实用新型]一种通讯模块用可控硅有效
| 申请号： | 202121230713.9 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN215222789U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 罗平安;郑庭坚 | 申请（专利权）人： | 深圳市德芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K5/02 |
| 代理公司： | 湖南楚墨知识产权代理有限公司 43268 | 代理人： | 麦振声 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通讯模块用可控硅，包括可控硅主体，所述可控硅主体上连接有固定块，所述固定块上开设有通孔且通孔内连接有用于固定可控硅主体的紧固件。本实用新型所述的一种通讯模块用可控硅，方便人们直接固定，而不需在寻找螺栓固定，还防止螺栓拧紧过程不会发生活丝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 模块 可控硅 | ||
【主权项】：
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