[实用新型]一种防漏电的电路板加工用电镀装置有效
| 申请号： | 202121231752.0 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN215453442U | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 肖世翔;蒋波;肖德芳 | 申请（专利权）人： | 赣州金顺科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人： | 夏琛莲 |
| 地址： | 341007 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防漏电的电路板加工用电镀装置，包括电镀槽，所述电镀槽前后两端固定连接有安装框体，且安装框体上端固定连接有第一电动机，所述第一电动机输出端穿过安装框体上端延伸至安装框体内部，且第一电动机输出端固定连接有丝杆本体，所述固定安装块内部开设有安装槽，所述电镀槽内部固定连接有定位导向框，且定位导向框上端开设有密封卡槽，所述固定安装块内部可拆卸连接有电极本体，且固定安装块下端固定连接有密封卡块，所述电极本体外侧固定连接有安装卡块。该防漏电的电路板加工用电镀装置，通保证整体对电路板进行充分的安装，增加了整体的电镀效果，且保证整体在使用的过程中不会出现漏电的情况，保证整体良好的使用情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 漏电 电路板 工用 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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