[实用新型]电路板测试平台有效

专利信息
申请号: 202121237394.4 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN214750457U 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 钱洪涛;杨婕 申请(专利权)人: 无锡市德威电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214142 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了电路板测试平台,包括工作平台,所述工作平台的上表面开设有旋转槽,所述工作平台在旋转槽内配置有电路板装夹盘,所述电路板装夹盘的上表面中央的位置设置有提起把手。本实用新型,通过给装夹机构配置伺服电机,在进行测试对象的调换时,无需手动操作,不但解放人力,还提高了效率和精度,通过设置圆弧形顶出环和提起把手,电路板装夹盘能够方便地进行替换,同时开设的顶出孔,更提高了测试对象在电路板装夹盘上的安装和拆卸,通过设置可自动切换的测试模组,降低了更换测试对象型号后对测试平台进行调整的复杂度,通过设置气动推杆,解放了电路板测试接触过程中的人力劳动,该设备具有更高的自动化特性,应用前景更广。
搜索关键词: 电路板 测试 平台
【主权项】:
暂无信息
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