[实用新型]一种晶圆镀膜设备有效
| 申请号： | 202121238228.6 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN214797372U | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 鲍占林;陶为银;巩铁建;蔡正道 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;C23C16/458 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 乔俊霞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆镀膜设备，涉及半导体制造设备技术领域，包括机箱、安装板和固定块，套杆的两侧面均固定连接有齿条，固定块的两侧面均通过转轴与齿轮转动连接，转动杆远离齿轮的一端固定连接有夹紧块，连接杆的上端固定连接有拉伸弹簧，连接杆远离固定块的一端固定连接有连接套，主动轮的外表面传动连接有传动带。本实用新型通过设置连接杆、套杆、拉伸弹簧、固定块、齿条、齿轮、转动杆和夹紧块，实现对晶圆的夹紧或松开，使得对晶圆的装夹更加快捷，可在一定程度上提高工作效率，通过设置主动轮、传动带、从动轮、连接杆、连接杆和连接套，可带动装夹机构以及晶圆缓缓转动，使晶圆镀膜的更加均匀，保证生产质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
