[实用新型]一种贴片LED封装结构有效
| 申请号： | 202121243037.9 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN214672673U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 闭锦秀;梁乃壬;陈丰 | 申请（专利权）人： | 深圳东裕光大电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于贴片LED封装技术领域的一种贴片LED封装结构，包括工作台，所述工作台表面开设有第一滑槽，所述工作台一侧安装有驱动电机，所述驱动电机输出端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆转动连接在第一滑槽内，所述螺纹杆上螺纹连接有移动架，所述移动架顶面开设有第二滑槽，所述移动架内开设有空腔，所述空腔内壁一侧安装有第一液压泵，所述第一液压泵上安装有第一液压杆，所述支撑架左右两侧均滑动连接有滑杆，所述滑杆一端安装有限位环，所述滑杆上安装有第一垫片，所述弹簧套设在滑杆上，两个所述第二垫片之间安装有固定环，便于封装机构中的胶桶清理，防止胶体凝固造成桶内的胶水发生变质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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