[实用新型]一种晶圆贴底膜装置有效
| 申请号： | 202121247637.2 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN214848564U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陶为银;巩铁建;蔡正道;鲍占林 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 乔俊霞 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆贴底膜装置，包括底台、贴膜盘、底膜辊和收卷辊，底台上表面的中部设有贴膜盘，贴膜盘的一侧转动连接有底膜辊，底台远离底膜辊的一端转动连接有收卷辊，底台的两侧均设有阻尼杆，底台通过阻尼杆固定连接有升降框，升降框的内壁滑动连接有贴膜辊，升降框的一侧铰接有顶盖，顶盖的表面转动连接有圆盘，圆盘的表面固定安装有切割机构。本实用新型通过升降框、收卷辊和贴膜辊的设置，可将底膜辊处的底膜拉出并固定至收卷辊处进行固定，而后人员可将蓝膜拉开，而后下压升降框，通过移动贴膜辊将底膜贴在晶圆上，相比现有的两人配合操作，降低了生产劳动力，同时，提升了贴膜的速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴底膜 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
