[实用新型]一种可进行智能控温技术的半导体制冷模块有效
申请号: | 202121258648.0 | 申请日: | 2021-06-07 |
公开(公告)号: | CN215002369U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 何兵 | 申请(专利权)人: | 江门市前沿散热科技有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25B49/00 |
代理公司: | 武汉尚齐知识产权代理事务所(普通合伙) 42261 | 代理人: | 王攀 |
地址: | 529000 广东省江门*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体制冷技术领域,尤其是一种可进行智能控温技术的半导体制冷模块,包括热端传导板,热端传导板的表面安装有热端传导板散热鳍片,热端传导板的一侧放置有冷端传导板,热端传导板和冷端传导板之间通过固定螺丝螺纹连接。本技术方案中的外置智能控制板自动降底电压,将温度控制在设定值,有效的防止冷凝水对电子芯片和电路造成影响,有利于制冷的正常运行。 | ||
搜索关键词: | 一种 进行 智能 技术 半导体 制冷 模块 | ||
【主权项】:
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