[实用新型]集成IGBT模块的新型封装结构有效
| 申请号： | 202121266358.0 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN214672582U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 沈力 | 申请（专利权）人： | 江苏亿塔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/48;H01L29/739 |
| 代理公司： | 常州联正专利代理事务所(普通合伙) 32546 | 代理人： | 张岳 |
| 地址： | 213000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成IGBT模块的新型封装结构，包括扁平状封装体、伸出扁平状封装体外的五个引脚及封装在扁平状封装体内的IGBT模块，IGBT模块包括陶瓷覆铜基板、刻蚀在陶瓷覆铜基板里层的连接电路层及焊接在陶瓷覆铜基板里层的IGBT芯片，陶瓷覆铜基板外层裸露在扁平状封装体外，连接电路层的功能端点与五个引脚连接。该集成IGBT模块的新型封装结构的整体呈扁平状，采用改性环氧树脂高温模压一体成型，将IGBT模块封装在内，整体体积小、坚实牢固、密封性能好、重量轻、单列直插、电气绝缘隔离、高导热单面散热，其使用及安装极为方便，模具化批量生产效率高，大大降低了同类产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 igbt 模块 新型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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