[实用新型]圆盘形封装基板磨边器有效
| 申请号： | 202121272458.4 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN214722955U | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 王健;汤大龙;百志好;周东帅 | 申请（专利权）人： | 苏州先准电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/02 | 分类号： | B24B9/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/12 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215636 江苏省苏州市张家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种圆盘形封装基板磨边器，包括：底座，在底座上设置有安装座，在安装座中转动设置有转动座，在转动座中设置有打磨块，在打磨块的顶部开设有倒圆台型的打磨腔，在底座中设置有与转动座相连的传动机构，在底座上向上设置有支撑架，在支撑架上水平设置有支撑板，在支撑板上设置有推拉油缸，在输出轴上设置有吸盘。本实用新型的优点在于：结构简单，操作方便，不仅提高了打磨效率，而且还提高了打磨质量。 | ||
| 搜索关键词： | 圆盘 封装 磨边 | ||
【主权项】：
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