[实用新型]一种PCB电路板加工用压合装置有效
| 申请号： | 202121273275.4 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN216721678U | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 谷元博 | 申请（专利权）人： | 杭州华宇智迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙) 44702 | 代理人： | 张一帆 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB电路板加工用压合装置，包括底座，所述底座顶部靠近中心位置处开设有凹槽，且所述凹槽的内腔固定连接有下加热块，且所述下加热块的上方设有上加热块，所述底座顶部的左右两侧处均固定连接有固定板，本实用新型通过设置夹持机构，通过夹板、横板、螺纹套、螺纹杆、活动块、连接杆、移动杆、手摇轮、移动板和弹簧这些部件之间的相互配合，便于对电路板进行夹持与固定，防止压合中出现晃动的现象，本实用新型通过设置升降机构，通过齿轮、伺服电机、竖板和齿条板这些部件之间的相互补贴，便于带动上加热块向下移动，从而对电路板进行压合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 电路板 工用 装置 | ||
【主权项】：
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