[实用新型]一种电子封装用圆形金属外壳有效
| 申请号： | 202121279849.9 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN214672584U | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 刘伟东;王文振 | 申请（专利权）人： | 深圳市睿思半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 冯建华;徐方星 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子封装用圆形金属外壳，涉及电子封装技术领域。包括金属外壳和电子芯板，所述金属外壳内部设有空腔，所述电子芯板插接在金属外壳腔体内，所述金属外壳腔体内壁与横杆一端焊接，所述横杆另一端通过距离调节机构与铰接杆相连接，所述距离调节机构包含有固定盘，所述固定盘与横杆另一端焊接，所述固定盘的内部呈中空状，且固定盘的空腔内部上均匀开设有凹槽，所述固定盘的内部贯穿有转轴，所述转轴与铰接杆的一端焊接，所述铰接杆另一端与竖杆铰接。通过对称的卡块能够将电子芯板在外壳的腔体内进行固定，同时通过调节距离调节机构，能使得该外壳能够适应于不同大小的电子芯板在外壳内腔的卡紧作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 圆形 金属外壳 | ||
【主权项】：
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