[实用新型]一种发光二极管多层点胶封装结构有效

专利信息
申请号: 202121281853.9 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN215299281U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 陈卓然 申请(专利权)人: 重庆显光照明科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 尹均利
地址: 400000 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种发光二极管多层点胶封装结构,包括引脚,所述引脚的上表面固定连接有连接头,所述连接头的外表面滑动连接有封装块,所述封装块的内部设置有连接块,所述连接块的右表面固定连接有引线,所述引线远离连接块的一端固定连接有二极管,所述封装块的上表面滑动连接有调光块,所述调光块的下表面固定连接有连接杆。本实用新型,通过设计连接头与引脚,实现在引脚断裂时可以进行更换,在二极管损坏时可以进行快速更换二极管,无需进行重新焊接,通过设计连接杆、调光块,实现对二极管的光照区域进行改变,达到对二极管调光的目的。
搜索关键词: 一种 发光二极管 多层 封装 结构
【主权项】:
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