[实用新型]一种集成光波导式芯片封装装置有效
| 申请号： | 202121288828.3 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN214845873U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李雪峰;岳骁;沈杰;朱伟冬 | 申请（专利权）人： | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12 |
| 代理公司： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人： | 倪继祖 |
| 地址： | 201822 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种集成光波导式芯片封装装置，包括封装壳，所述封装壳上连接有固定机构，所述固定机构包括盖板，所述封装壳上卡合连接有盖板，所述盖板内部安装有两个闭锁机构，所述闭锁机构包括推板，所述盖板内部设有两个对称的推板，所述推板通过压缩弹簧与盖板滑动连接，所述推板上连接有卡销，所述卡销通过锁槽与封装壳内部滑动连接，所述盖板内部设有抵触机构；在芯片封装时，能够方便对封装板进行快速安装拆卸，操作简单方便，同时方便多个芯片封装拼接，拼接稳定牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 波导 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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