[实用新型]一种柔性电路板的封装组件有效
| 申请号： | 202121293548.1 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN214901638U | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 黄浩;张友玲;张雷 | 申请（专利权）人： | 上海北芯集成电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海未可期专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人： | 刘宏博 |
| 地址： | 201613 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板的封装组件，涉及柔性电路板的封装组件领域，包括封装主体和设置在封装主体上的侧封条，封装主体包括有上封装置和下封装置，侧封条的顶端设置有紧固装置，紧固装置包括有紧固板、第二螺纹柱、密封垫、橡胶柱以及橡胶垫，侧封条的上方开设有安装槽，紧固板的外表面活动设置于安装槽内部。本实用新型中，通过紧固装置的设置，侧封条的底端设置有橡胶垫，橡胶垫与下封板连接，转动第二螺纹柱，使得紧固板向下移动，使得下封板、上封板和侧封条均被固定，当封装组件受损时或者电路板出现故障时，可以转动第二螺纹柱，将侧封条拆下，对电路板进行检修，且可以更换封装组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 封装 组件 | ||
【主权项】：
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