[实用新型]一种半导体功率模块转接测试结构有效
| 申请号： | 202121294387.8 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN215833546U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 廖洪志;罗少贞;陆海;郑科科 | 申请（专利权）人： | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙) 33277 | 代理人： | 邓爱民 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体功率模块转接测试结构，包括DUT测试板、转接插座以及转接PCB板，转接插座的底面与DUT测试板的顶面接触实现电连接，转接插座的顶面与转接PCB板的底面接触实现电连接，转接PCB板根据被测产品的测试端子进行布线，转接PCB板的上方用于放置被测产品，转接PCB板的顶面设置有连接被测产品测试端子的探针。本实用新型在现有测试设备及DUT测试板基础上，通过与被测产品封装引脚相匹配的转接PCB板来建立被测产品与DUT测试板之间测试信号连接关系，在测试不同类型产品时无需重新设计DUT测试板，只需设计与被测产品配套的转接PCB板即可，测试投入成本可大幅度降低，且整个测试结构杂散影响小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 模块 转接 测试 结构 | ||
【主权项】：
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