[实用新型]一种后跟硅胶贴有效

专利信息
申请号: 202121298528.3 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN214904234U 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 陈艳珠 申请(专利权)人: 佛山市其乐鞋业有限公司
主分类号: A43B23/28 分类号: A43B23/28
代理公司: 广州海石专利代理事务所(普通合伙) 44606 代理人: 许凯旋
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种后跟硅胶贴,属于鞋用配件技术领域,包括后跟贴本体,所述后跟帖本体的外壁设有粘性层,所述粘性层外壁包覆有薄膜,所述后跟贴本体包括一体成型的硅胶贴本体,所述硅胶贴本体为弯曲成人体脚后跟弧状的立体结构,且所述硅胶贴本体从中部向两侧逐渐变薄。本实用新型后跟硅胶贴,能够避免粘贴过程出现褶皱,翘边,与鞋子内壁的贴合更加紧密,更护脚。
搜索关键词: 一种 后跟 硅胶
【主权项】:
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