[实用新型]一种晶片解胶装置有效

专利信息
申请号: 202121300144.0 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN214813436U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 蔡正道;陶为银;巩铁建;鲍占林 申请(专利权)人: 河南通用智能装备有限公司
主分类号: B08B11/00 分类号: B08B11/00;B08B3/08
代理公司: 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 代理人: 乔俊霞
地址: 450000 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种晶片解胶装置,涉及解胶装置技术领域,具体为一种晶片解胶装置,包括支撑长板,收纳筒的内部固定连接有第二限位环。该晶片解胶装置,通过防移板的设置,使该晶片解胶装置具备了使晶片与解胶液充分接触的效果,通过倒入方筒和导流槽的配合设置,在使用的过程中可以使解胶液沿着进液管流入到晶片上,并且使解胶液流入到由储液方筒和支撑盘组成的空间内,达到了解胶效果好的目的,通过第二限位环的设置,使该晶片解胶装置具备了防止限位盘过度压紧晶片的效果,通过防移弹簧和限位弹簧的配合设置,在使用的过程中可以使防移板顶着晶片的侧面和使限位盘压着晶片的上表面,达到了方便保护晶片的目的。
搜索关键词: 一种 晶片 装置
【主权项】:
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