[实用新型]一种用于晶振片轻巧脱膜的装置有效

专利信息
申请号: 202121307449.4 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN215560650U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 谢学伟;张金寨;常黎 申请(专利权)人: 上海鸿辉光联通讯技术有限公司
主分类号: C23C14/58 分类号: C23C14/58;C23C16/56
代理公司: 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 代理人: 倪继祖
地址: 201822 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于晶振片轻巧脱膜的装置,包括:多个带有镀膜层的晶振片;用于放置所述晶振片的夹具;以及用于加热脱膜所述晶振片的加热盘。还包括:器皿,所述夹具活动放置在所述器皿内,所述器皿放置在所述加热盘上。还包括:脱膜剂,所述脱膜剂放置在所述器皿内。所述夹具包括:固定板,所述固定板上依次开设有多个弧形槽,所述弧形槽底部向下开设有通槽;所述固定板底部固定有第一支架。能够有效解决晶振片轻巧脱膜的问题。
搜索关键词: 一种 用于 晶振片 轻巧 装置
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