[实用新型]一种LED芯片匀光封装结构有效
| 申请号： | 202121317371.4 | 申请日： | 2021-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN214625084U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 罗轶;张健;郭庆霞;易斌 | 申请（专利权）人： | 北京创盈光电医疗科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48;A61N5/06 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 俞炯;马希超 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种LED芯片封装结构，尤其是涉及一种LED芯片匀光封装结构，其技术方案要点是：包括基板，LED芯片设置在基板上，基板表面设置有封装胶层，封装胶层上固定有具有锥度的正面反射镜，正面反射镜与LED芯片相对设置，正面反射镜的径向截面积沿着从靠近到远离LED芯片的方向逐渐变大；基板表面设置有用于将从正面反射镜反射出的光线向远离基板的方向反射的底部反射层；达到了实现对LED芯片所发出光线的匀光处理，进而优化光疗仪的治疗效果的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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