[实用新型]一种激光焊接模组有效

专利信息
申请号: 202121319534.2 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN215280383U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 周申文;刘孟可 申请(专利权)人: 东创智造(浙江)有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04
代理公司: 嘉兴中创致鸿知识产权代理事务所(普通合伙) 33384 代理人: 姚海波
地址: 314102 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及激光焊接领域,本实用新型的技术方案为:一种激光焊接模组,包括上料机构,所述上料机构包括上料轨道,所述上料轨道侧面还设置有挡料气缸,所述挡料气缸上方连接有挡料板,所述上料机构一侧还设置有搬运机构,所述搬运机构包括搬运底座,所述搬运底座上设置有第一搬运气缸,所述第一搬运气缸侧面还设置有第一搬运轨道,所述第一搬运轨道上设置有第一滑板,所述第一滑板与所述第一搬运气缸相接触,所述第一滑板上还设置有第二搬运气缸,所述第二搬运气缸上设置有第二滑板,所述第二滑板上设置有三个上料板。
搜索关键词: 一种 激光 焊接 模组
【主权项】:
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