[实用新型]一种防水通讯元件的塑胶封装结构有效
申请号: | 202121323431.3 | 申请日: | 2021-06-15 |
公开(公告)号: | CN215301208U | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 冯春雷 | 申请(专利权)人: | 苏州市元荣通讯技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 | 代理人: | 张广富 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防水通讯元件的塑胶封装结构,包括封装箱、通讯元件、封装盖和密封单元;封装箱内部放置有通讯元件,所述通讯元件的侧面连接两个引脚,所述封装箱的上端卡接有封装盖,两个引脚贯穿封装箱的右侧侧壁;密封单元包含有安装座、连接轴、密封口、凸钉、连接块和硅胶板,所述封装箱的右侧内壁设有两个前后分布的安装座,每个安装座上转动连接有一个竖向的连接轴,两个连接轴上分别连接有一个连接块,每个连接块的侧面设置有一排凸钉,所述硅胶板设置在封装箱的右侧内壁上,密封单元中硅胶板上的密封口用于紧密套在穿过硅胶板的引脚,阻断外界与箱体内部之间的空气流通,起到密封的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 防水 通讯 元件 塑胶 封装 结构 | ||
【主权项】:
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