[实用新型]一种防水通讯元件的塑胶封装结构有效

专利信息
申请号: 202121323431.3 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN215301208U 公开(公告)日: 2021-12-24
发明(设计)人: 冯春雷 申请(专利权)人: 苏州市元荣通讯技术有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06;H05K5/02
代理公司: 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459 代理人: 张广富
地址: 215000 江苏省苏州市相*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种防水通讯元件的塑胶封装结构,包括封装箱、通讯元件、封装盖和密封单元;封装箱内部放置有通讯元件,所述通讯元件的侧面连接两个引脚,所述封装箱的上端卡接有封装盖,两个引脚贯穿封装箱的右侧侧壁;密封单元包含有安装座、连接轴、密封口、凸钉、连接块和硅胶板,所述封装箱的右侧内壁设有两个前后分布的安装座,每个安装座上转动连接有一个竖向的连接轴,两个连接轴上分别连接有一个连接块,每个连接块的侧面设置有一排凸钉,所述硅胶板设置在封装箱的右侧内壁上,密封单元中硅胶板上的密封口用于紧密套在穿过硅胶板的引脚,阻断外界与箱体内部之间的空气流通,起到密封的作用。
搜索关键词: 一种 防水 通讯 元件 塑胶 封装 结构
【主权项】:
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