[实用新型]一种用于纳米导电银浆的高温烧结装置有效

专利信息
申请号: 202121324028.2 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN215265710U 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 邢家辉;谢浩龙 申请(专利权)人: 深圳市宏博信息科技有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B1/22;H01B1/16;B82Y40/00
代理公司: 深圳市世纪宏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44806 代理人: 董博
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于纳米导电银浆的高温烧结装置,包括箱体,所述箱体的内部对称固定连接有隔板,所述箱体的顶部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转杆,所述转杆的外表面上设置有轴套,所述轴套的两侧均固定连接有搅拌杆,所述搅拌杆的一侧固定连接有刮板,且刮板位于隔板的一侧。本实用新型中,通过设置的冷却水箱、导管、喷头、收集箱、循环管和循环泵的相互配合使用,利用冷却水箱出水经过导管下的喷头进行喷出,从而可达到冷却的效果,再次利用收集箱进行收集,通过循环管和循环泵的配合下,再次流入到冷却水箱的内部,从而达到了循环利用的效果,节约的一定资源的浪费,具有一定的实用性效果,值得广泛地推广使用。
搜索关键词: 一种 用于 纳米 导电 高温 烧结 装置
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