[实用新型]一种自动调压刷磨的封装半导体去溢胶装置有效
| 申请号： | 202121332794.3 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215771071U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 孙守严;黄少波;伍德周 | 申请（专利权）人： | 昆山海碧维克机械制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B24B7/22;B24B41/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 于浩江 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种自动调压刷磨的封装半导体去溢胶装置，包含前段输送机构、后段输送机构、刷磨轮、背压滚轮、刷轮转动驱动装置、刷轮升降驱动机构和刷轮摆动驱动机构；前段输送机构和后段输送机构用于输送封装半导体工件，刷磨轮和背压滚轮分别位于封装半导体工件的两侧，刷轮转动驱动装置带动刷磨轮转动，刷轮升降驱动机构带动刷磨轮升降，刷轮摆动驱动机构带动刷磨轮沿轴向往复运动；本方案通过物理研磨方式，使产品在该工艺生产良率大幅度提高；产品采用流水线式传输模式，可大大提高生产效率；并且耗电量大幅度降低，无任何化学药水，在降低生产成本的同时，也达到节能减排的效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 调压 封装 半导体 去溢胶 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山海碧维克机械制造有限公司，未经昆山海碧维克机械制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202121332794.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种带齿垫片
- 下一篇：一种便于操作和拆卸的断路器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
