[实用新型]一种双冗余压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202121333647.8 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN215004075U | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 陈朝红 | 申请（专利权）人： | 苏州源森特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及传感器技术领域，具体的说是一种双冗余压力传感器的封装结构，包括底板，所述底板上端固定连接有外壳，所述外壳上端固定安装有盖板，所述底板、外壳和盖板之间形成型腔，所述外壳上开设有介质填充通孔，所述介质填充通孔处嵌设安装有橡胶密封塞。本实用新型通过介质填充通孔向型腔内填充介质层，通过介质层对空腔内的压力感应芯片和引线进行保护密封，使得该双冗余压力传感器的封装结构的密封性更好，可靠性更高；通过在压力感应芯片下端设置导热板，通过导热板将压力感应芯片工作时产生的热量传递到散热板上，通过散热板和散热翅片起到散热作用，从而提高该双冗余压力传感器的封装结构的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冗余 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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