[实用新型]一种无铅喷锡的防开裂型PCB电路板有效
| 申请号： | 202121334494.9 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN214960618U | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈树豪 | 申请（专利权）人： | 安徽鑫泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/12 | 分类号： | H05K7/12;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华仁联合知识产权代理有限公司 11588 | 代理人： | 田玉伟 |
| 地址： | 239300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无铅喷锡的防开裂型PCB电路板，包括防裂铝板，所述防裂铝板上端四周的四个端角处均固定焊接有固定柱，所述防裂铝板的方设置有电路板，所述电路板的四个段脚处均固定焊接有卡装柱，所述卡装柱内部两侧的中间处均固定设置有安装腔，所述安装腔内侧的上下两端均固定设置有活动腔，所述固定柱外表面四周的中间处固定设置有限位槽，所述限位槽的上侧活动安装有弹性斜条A，所述弹性斜条A下侧的一端固定焊接有弹性斜条B。本实用新型通过在防裂铝板上的固定柱表面套装电路板上的卡装柱，通过固定柱和卡装柱之间的固定配合，从而使得防裂铝板的金属强度增加电路板的防裂效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 无铅喷锡 开裂 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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