[实用新型]一种防变形的电路板结构有效
申请号: | 202121337565.0 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN215073129U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 钱俊发 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20;H05K9/00 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供的一种防变形的电路板结构,包括电路板,所述电路板包括铜基板、位于所述铜基板下端的PP板、覆盖在所述PP板下端的铜箔线路层、位于所述铜基板上端的环氧玻纤板,所述环氧玻纤板下端形成有凹槽,所述凹槽内设有导热硅胶,所述电路板上设有上下贯通的通孔,所述通孔穿过所述导热硅胶。本实用新型的电路板结构,硬度高,能够防止电路板变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 变形 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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