[实用新型]一种单介质层立体金属墙去耦结构有效
申请号: | 202121346238.1 | 申请日: | 2021-06-17 |
公开(公告)号: | CN215497087U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 王宜颖;张胜妃;王波;覃永辉;姜彦南;曹卫平 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/00;H01Q3/00 |
代理公司: | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 张学平 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种单介质层立体金属墙去耦结构,包括金属墙、底板和两个辐射模块,所述金属墙贯穿所述底板并与所述底板固定连接,且位于所述公共接地板的顶部,两个所述辐射模块分别与所述底板固定连接,并均位于所述底板的顶部,且两个所述辐射模块关于所述金属墙对称设置,在满足去耦和匹配要求的前提下,不仅使天线阻抗匹配变好,而且还实现了较好的去耦效果,修正了H面的辐射方向图,提高了E面的实际增益,从而较好地解决了现有技术中方向图偏移的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 介质 立体 金属 墙去耦 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202121346238.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种新型安全带锁控装置
- 下一篇:一种弹砼构件成型用根部找平装置