[实用新型]一种1230马达的转子芯片及其组成的转子和磁环结构有效

专利信息
申请号: 202121351122.7 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN215221860U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 吴让攀 申请(专利权)人: 中山市小石陶瓷刀片有限公司
主分类号: H02K1/26 分类号: H02K1/26;H02K1/24;H02K1/27
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 李宇帆
地址: 528400 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种1230马达的转子芯片,包括具有轴孔的轭部,轭部的外侧上设有三个电枢齿,电枢齿包括绕线梁和挡勾,相邻两个电枢齿和轭部设有绕线槽及槽口,电枢齿的外侧圆直径A满足:A=8.7±0.05mm,绕线梁的宽度B满足:B=1.7±0.05mm,槽口的宽度C满足:轭部为圆形,其直径D1满足:3.5mm≤D1≤4.0mm,轭部在绕线槽和轴孔之间形成的轭,其宽度E满足:E0.68mm;本实用新型还公开了一种1230马达的转子和磁环结构,包括磁环和转子,转子包括由上述转子芯片叠加而成的转子本体,转子本体上设有转轴和线圈,本实用新型能够有效提高1230马达的堵转力矩,降低空载转速。
搜索关键词: 一种 1230 马达 转子 芯片 及其 组成 结构
【主权项】:
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