[实用新型]一种清理硅环表面废屑的装置有效

专利信息
申请号: 202121355128.1 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN215147546U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 顾慧莹 申请(专利权)人: 江苏宏芯时代半导体有限公司
主分类号: B24B7/22 分类号: B24B7/22;B24B41/06;B24B55/06;B08B3/02;B08B11/00;B08B13/00;B01D36/02
代理公司: 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 代理人: 陈文艳
地址: 225411 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种清理硅环表面废屑的装置,应用在硅环打磨领域,解决了硅环在打磨过程中会产生废屑附着在硅环的表面上,需要对硅环表面的废屑进行清理,以免对后续的步骤造成清理负担技术问题,其技术方案要点是包括箱体,箱体内上部设有打磨支架,打磨支架上设有打磨轮,打磨轮连接有打磨电机,打磨支架上设有清理组件,箱体上设有集液盘,集液盘开设有多个通孔,集液盘上设有加工圆台,加工圆台连接有驱动加工圆台转动的驱动电机,集液盘下方设有容纳清理组件流出液体的集液桶,集液桶顶部为敞口,集液桶连接有过滤组件;具有的技术效果是在对硅环打磨的过程中能够及时的清理硅环表面的废屑。
搜索关键词: 一种 清理 表面 装置
【主权项】:
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