[实用新型]用于IC取放组件的水平校正治具有效
申请号: | 202121355844.X | 申请日: | 2021-06-18 |
公开(公告)号: | CN214672539U | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 曹浪 | 申请(专利权)人: | 苏州震坤科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种用于IC取放组件的水平校正治具,包括本体以及安装在本体上的套杆,套杆用于与IC取放组件配合安装,本体具有端部及安装部,安装部包括顶面,套杆安装于顶面上,套杆的轴线与顶面及端部与取放基座的接触面垂直设置,端部与取放基座接触的面积小于或等于顶面的面积,通过观察端部与取放基座之间是否有间隙,从而对IC取放组件进行调整,使得端部与取放基座之间无间隙接触,实现IC取放组件和取放基座之间的平行度校正。本实用新型的水平校正治具通过调整IC取放组件使得端部与取放基座之间无间隙接触,实现IC取放组件与取放基座之间的水平校正,结构简单、操作方便,有效提高校正的工作效率和最终的产品品质。 | ||
搜索关键词: | 用于 ic 组件 水平 校正 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造