[实用新型]用于2.5维封装的柔性互连弹片及集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202121362528.5 | 申请日： | 2021-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN215578546U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;王大伟;赵文生 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/31 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于2.5维封装的柔性互连弹片及集成电路封装结构，本实用新型弹片包括倾斜式接触面、承重曲面及底座，所述的底座呈水平状，倾斜式接触面、承重曲面及底座三者一体成型，倾斜式接触面与底座之间通过承重曲面过渡。本实用新型采用的压力接触机制为芯片的封装提供了一定的可拆卸性，可进行简单的更换以及返工维修，不含底部填充的组装方式可以减小层间的热耦合现象，最大限度保护电路性能，同时结构本身有良好的电热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 2.5 封装 柔性 互连 弹片 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
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