[实用新型]半导体探针外观AOI检测设备的上料机构有效
| 申请号： | 202121366394.4 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN215218574U | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 凌晨;陈志敏 | 申请（专利权）人： | 儒众智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N21/01 |
| 代理公司： | 苏州六一专利代理事务所(普通合伙) 32314 | 代理人： | 沈陈 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了半导体探针外观AOI检测设备的上料机构，包括一号输送台，所述一号输送台下端表面设置有工作台，所述一号输送台两侧表面的下方设置有滑板，所述滑板的上端表面的前方设置有一号通孔，所述工作台的上端表面与一号输送台的两侧连接处设置有固定板，所述固定板的上端表面设置有二号通孔，所述二号通孔内设置有固定销，所述固定板的内部设置有固定槽，所述固定槽内位于二号通孔的正下方设置有固定孔。本实用新型所述的半导体探针外观AOI检测设备的上料机构，具有便于上料机构与工作台快速安装固定的效果，利于上料机构的拆卸检修，同时具有较好的探针检测盘快速取出的作用，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 探针 外观 aoi 检测 设备 机构 | ||
【主权项】：
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