[实用新型]一种集成电路板保护装置有效

专利信息
申请号: 202121367785.8 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN215099054U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 张红超;刘亚辉 申请(专利权)人: 海东市凯森电子科技有限公司
主分类号: B65D25/02 分类号: B65D25/02;B65D81/05;B65D85/90;B65D53/00;B65D25/10;B65D81/18
代理公司: 安徽爱信德专利代理事务所(普通合伙) 34185 代理人: 谌丹
地址: 810700 青海省海东市乐都区雨润镇*** 国省代码: 青海;63
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路板保护装置,包括安置壳和保护壳,所述保护壳与安置壳卡合连接,所述安置壳顶端的中部固定粘接有保护垫,所述安置壳的顶端固定连接有L形柱,所述L形柱有四个,且四个所述L形柱分别与保护垫的四个边角对应设置,所述安置壳顶端的边侧固定连接有安装架,所述安装架顶端的四个边角均固定设置有压紧装置,电路板安装稳固有效防止运输过程中电路板晃动,导致受损,当安置壳与保护壳卡合安装时,密封围板卡进密封槽的内部,从而对安置壳与保护壳的连接处进行密封,防止灰尘进入装置内部污染电路板,提高装置的保护力度,装置整体可以多次回收利用,避免浪费资源。
搜索关键词: 一种 集成 电路板 保护装置
【主权项】:
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