[实用新型]一种具有快速降温功能的网络通信芯片制造用耐高温检测设备有效
| 申请号： | 202121368686.1 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN215813183U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 邱微烁;张洋硕;赵海超 | 申请（专利权）人： | 深圳友讯通信科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/00;F28D21/00 |
| 代理公司： | 深圳市汉瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44766 | 代理人： | 李航 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有快速降温功能的网络通信芯片制造用耐高温检测设备，包括：壳体为装置的外部框架，对装置起到固定支撑的作用，所述壳体内部安装有电机；加热板，其安装在所述壳体内部，且壳体内壳中等间距安装有导向块；盖板，其安装在所述壳体上端，且盖板上端安装有密封盒；冷却板，其安装在所述壳体后表面，且冷却板内部设置有冷却管。该具有快速降温功能的网络通信芯片制造用耐高温检测设备，该装置在使用时，当检测完成时，需要使用者进行下一步工作时，使用者可将外界的冷却物质放置到冷却管内部，S型冷却管可减缓冷却物质流动的速度，使得冷媒介质与壳体内部的热能充分接触，从而对壳体内部进行快速降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 快速 降温 功能 网络 通信 芯片 制造 耐高温 检测 设备 | ||
【主权项】：
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