[实用新型]贴附机有效

专利信息
申请号: 202121371985.0 申请日: 2021-06-18
公开(公告)号: CN215044447U 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 何方;李志恒 申请(专利权)人: 深圳市兴图科技有限责任公司
主分类号: B65C9/06 分类号: B65C9/06;B65C9/42;B65C9/26;B65C9/02;B65C9/08
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 曹祥波
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴附机,包括机架,所述机架上设有上料组件、易撕贴贴附组件、遮光布贴附组件和产品定位机构,所述产品定位机构用于对产品进行定位,所述易撕贴贴附组件用于对所述上料组件上的产品贴附易撕贴,所述遮光布贴附组件用于对贴附易撕贴后的产品贴附遮光布。本实用新型一种贴附机通过采用易撕贴贴附组件可以为产品贴附易撕贴,通过采用遮光布贴附组件可以为产品贴附遮光布,能够满足贴附要求。通过上料机构实现快速上料,生成效率高,提高设备稼动率。通过采用产品定位机构对产品进行定位,提高贴附的精度,从而提高贴附产品品质。本贴附机结构简单,降低加工及装配难度。
搜索关键词: 贴附机
【主权项】:
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