[实用新型]一种便于摆放时散热的电路主板有效

专利信息
申请号: 202121372119.3 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN215187570U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 戴腾福 申请(专利权)人: 福建郑氏恒业科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新区(*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种便于摆放时散热的电路主板,包括:主板本体,为电气元件;外壳,安装在所述主板本体外侧,所述外壳内部开设有滑槽,所述滑槽内部嵌合有滑块,所述滑块侧面固定连接有支撑架,且支撑架为“L”形,可以对外壳进行支撑;第一连接槽,开设在所述滑槽一侧,且第一连接槽设置有两组,并且两组第一连接槽关于滑槽的中心线对称分布。该便于摆放时散热的电路主板,采用支撑架,支撑架会将外壳托起,通过确保外壳底部的空气流通顺畅,从而达到散热的功能,采用卡块,卡块弹出后与固定杆形成卡合,从而可以将主板本体安装在外壳内部,采用防护板,将防护板安装在防护板一侧,从而可以对散热孔进行防尘,防止散热孔堵塞。
搜索关键词: 一种 便于 摆放 散热 电路 主板
【主权项】:
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