[实用新型]一种基片裁切定位装置有效

专利信息
申请号: 202121375892.5 申请日: 2021-06-21
公开(公告)号: CN214868139U 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 彭爱国 申请(专利权)人: 湖北蓝晶元光电科技发展有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K37/04;B23K26/38;B23K26/402
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 吴佳佳
地址: 433300*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 一种基片裁切定位装置,包括箱体,箱体下侧内壁两侧分别连接设有支撑杆,支撑杆上端连接设有连接块,连接块上侧连接设有倒置梯形滑块,连接块上方设有放置板,放置板下侧设有配合倒置梯形滑块的滑槽一,两个放置板相远离的一侧上方连接设有支撑块,两个支撑块相靠近的一侧设有滑槽二,滑槽上下两侧之间转动连接设有螺纹杆,螺纹杆上套接设有轴承,轴承外侧套接设有夹板,滑槽二下侧内壁边缘处连接设有阻尼杆,滑槽二上侧连接设有电机,螺纹杆上端穿过滑槽二上侧壁与电机轴端连接。本实用新型与现有技术相比优点在于:本裁切定位装置配合激光成型裁切设定的固定装置,方便操作,固定效果好,并通过阻尼杆进行缓冲,保护基片,防止被碰撞或夹坏。
搜索关键词: 一种 基片裁切 定位 装置
【主权项】:
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