[实用新型]可独立拆解的集成化陶瓷整板有效
| 申请号： | 202121381177.2 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN214851157U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 解华林 | 申请（专利权）人： | 湖南国创同芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 彭少波 |
| 地址： | 414000 湖南省岳阳市城*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公布了可独立拆解的集成化陶瓷整板，属于电子元器件领域，包括整板本体，所述整板本体上交错设置若干分隔部，每一个分隔部的长度长于最外侧的所述两个分隔部之间的距离，所述分隔部将整板本体分隔成若干个基板部分和空白部分，靠近最外侧所述分隔部的所述空白部分的表面上设置便于进行镀膜定位的第一定位部通过将空白部分集成在整板本体上，克服了单个基板体积小不易加工的确定，而且，在加工的过程中能够显著的减少不必要的装夹等空行程的动作，提高加工速率，通过设置分隔部，能够方便取用单颗的空白部分时，更加快捷的进行冲裁，便于保存和包装。 | ||
| 搜索关键词： | 独立 拆解 集成化 陶瓷 | ||
【主权项】：
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