[实用新型]传感器的封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202121382755.4 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN215379441U | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 胡晓华 | 申请（专利权）人： | 荣成歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/14;H05K5/06;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 柳岩 |
| 地址： | 264300 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及传感器的封装结构和电子设备。所述传感器的封装结构包括壳体、电路板、麦克风组件和传感器组件；所述电路板的至少一部分与所述壳体盖合形成空腔，所述电路板上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔设置在所述空腔内并将所述空腔与外界连通，所述第二通孔设置在所述空腔外，所述第二通孔用于平衡所述电路板两侧的气压；所述麦克风组件设置在所述电路板上并位于所述空腔内；所述传感器组件设置在电路板上并位于所述空腔内，所述传感器组件能通过第一通孔对外界环境进行检测。本实用新型所要解决的一个技术问题是通过将麦克风组件、传感器组件以及用于均压的第二通孔进行一体化设计，使得整个封装器件的体积小、易安装。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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